SENAI-SP apresenta aplicações de IA e tecnologias digitais para a indústria no Futurecom 2026

Demonstrações mostram como a inteligência artificial pode ser aplicada ao controle de máquinas,
identificação de peças e análise de dados da produção

O SENAI-SP apresenta, no Futurecom 2026, um conjunto de aplicações tecnológicas voltadas à indústria, com soluções para automação, monitoramento, conectividade, manutenção e gestão de processos produtivos. As tecnologias apresentadas incluem inteligência artificial, visão computacional, processamento de dados na borda (edge computing), 5G, gêmeos digitais e realidade aumentada. As demonstrações podem ser conferidas no estande K070, de 6 a 8 de outubro, no São Paulo Expo, em São Paulo. 

A participação integra a atuação da Fiesp e do SENAI-SP em iniciativas voltadas à inovação na indústria e apresenta, na prática, diferentes possibilidades de aplicação dessas tecnologias no setor produtivo. Entre os destaques estão uma solução que utiliza inteligência artificial para controlar um motor por meio de gestos, sistemas de visão computacional para identificar e separar peças e um robô colaborativo que realiza a movimentação e seleção dos itens, além de dashboards que transformam dados gerados por máquinas em informações estratégicas para gestores da produção. 

O estande também apresenta um protótipo de torre de transmissão 5G que utiliza sensores para monitorar a vibração da estrutura e apresentar os dados em dashboards, demonstrando possibilidades de uso da conectividade em ambientes industriais. Outra aplicação utiliza gêmeo digital para representar visitantes por meio de avatares durante sua movimentação pelo estande, mostrando uma possibilidade de uso da tecnologia para segurança e monitoramento de colaboradores. 

Na área de manutenção, óculos de realidade aumentada permite a comunicação em tempo real entre profissionais em diferentes locais. Um especialista pode orientar remotamente o usuário durante o processo, utilizando áudio, texto e elementos gráficos sobre a imagem real do equipamento. A solução mostra como a manutenção pode se tornar mais assertiva e reduzir a necessidade de deslocamento de especialistas até o local do equipamento. 

O SENAI-SP também apresenta o projeto Pocket Fab, desenvolvido em parceria com a USP, por meio de uma tela interativa e de um mockup de parte da infraestrutura da Fábrica de Circuitos Integrados. A instituição completa a participação com equipamentos, serviços, ações e pesquisas na área de telecomunicações aplicadas à indústria.